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镀银高速导体

发布时间:2022-07-23 08:07:08人气:190
  • 镀银高速导体
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软态镀银铜线机械性能
注:银层厚度可根据客户需求定制,硬态镀银铜线抗拉强度不小于275 N/ mm2
序号 规格(mm) 线径公差(mm) 银层厚度(um) 伸长率(%) 抗拉强度(Mpa)
1 0.28 ±0.002 ≥0.5 ≥20 ≥220
2 0.203 ±0.002 ≥0.8 ≥20 ≥220
3 0.218 ±0.002 ≥0.8 ≥20 ≥220
4 0.23 ±0.002 ≥0.8 ≥20 ≥220
5 0.26 ±0.002 ≥0.8 ≥20 ≥220
6 0.285 ±0.002 ≥0.8 ≥20 ≥220
7 0.303 ±0.002 ≥1.2 ≥20 ≥220
8 0.31 ±0.002 ≥1.2 ≥20 ≥220

 

执行标准 Q/SY01—2018,参照JB/T3135— 1999、ASTM B 298—99
型    号 TRY
应用范围 本产品是信号传输的优良导体,可广泛用作通信电缆连接线,AI,大数据算力等高速传导领域
技术参数  镀银铜线在温度+20℃时,电阻率≤0.017241Ω.mm2/m,电阻温度系数为0.003931/℃
镀银铜线表面应光滑不变色,无金属颗粒、毛刺、任何机械损伤等有损产品质量的缺陷。镀层连续、牢固地附着在铜线表面上,并于+(400±5)℃的高温下30分钟内,无起斑、发黑、变色现象发生。目视25.4cm距离,于5倍显微镜下不可见产品表面划痕、凹坑、凸起。于10倍显微镜下产品表面每1000mm长度应少于3处划痕、凹坑、凸起的表面瑕疵,且每段划痕长度应不超过3mm,凹坑应不超过0.08平方毫米,划痕及凹坑深度应不超过0.005mm,表面凸起应不超过0.08平方毫米,高度应不超过0.005mm
根据客户要求,银层厚度1微米以上的镀银铜线应经受多硫化钠试验1—3周期,不发黑

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